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High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟

2012-09-17

High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟

EXTEC ? High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟:推荐用途:金属基复合材料、钛、热喷涂涂料、印刷电路板、骨头;难切割的,磁性材料和非磁性材料。…[了解更多]

钻石切割碟

2012-02-29

钻石切割碟

美国EXTEC钻石切割碟有高密度和低密度两种,可选直径有:in 3" (76 mm), 4" (102 mm), 5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm)。全范围的切割碟应用几乎覆盖所有的材料:碱性金属、陶瓷、玻璃、软性/粘性材料、合金材料、复合材料和其……[了解更多]

研磨切割碟

2012-02-24

研磨切割碟

美国EXTEC精密系列样品制品切割碟,橡胶结合设计,用于告诉精密切割,附设直径:5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm) 。 …[了解更多]


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